因三星4nm工艺SoC受到产能影响，以及发热量下降不明显等因素，高通正寻求台积电来完成其4nm订单。据悉，采用台积电4nm工艺的芯片产品或被高通命名为骁龙8 Gen 1 Plus，而上市日期或提前。
根据国内数码博主@手机晶片达人发布信息显示：高通希望台积电提早交付基于4nm 工艺的骁龙8 Gen 1 Plus，以取代当下正售的骁龙8 Gen 1。虽然采用台积电4nm工艺后，性能和能耗比会有所提升；但依旧选择4nm 工艺也是无奈之举，毕竟现阶段台积电正忙着完成其大客户苹果的4nm订单。
目前关于骁龙8 Gen 1 Plus 的信息很少，只能推测基于Arm Cortex-X2 的大核，Adreno730 GPU，运行在更高的频率。一般来讲，高通骁龙旗舰级处理器会在下半年发布一款性能更强的版本，但由于最新的传言谈到制造商希望快速发货，因此骁龙8 Gen 1 Plus 可能会提前到年中六月左右发布。
提到骁龙8 Gen 1 Plus将采用台积电4nm工艺，自然有人要把天玑9000拿出来对比下。从硬件参数上来看，的确天机9000的CPU性能、存储参数更好。
从测试成绩来看，采用台积电4nm工艺的天玑9000在CPU单/多核，特别是多核性能表现更出色。同时能耗比，也占据较多领先优势。
提到能耗比，还要提到发热量。从目前媒体测试多款内嵌骁龙8 Gen 1的机型发热量来看，大致在日常应用时最高40.5度左右的情形，对于普通用户来讲还是可以接受的。
目前内嵌天玑9000的旗舰机型还均未正式上市，因此发热量数据无从查证，不过从高通急于找台积电生产4nm芯片以及提早发布骁龙8 Gen 1 Plus的态度可知，三星4nm产品是有一定问题存在的。
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