三年500亿，一家中国企业为了自研芯片究竟要付出多少？

　　目前，全国能设计并量产商用6nm芯片的企业也仅有4家：

　　华为海思、OppO、联发科和阿里巴巴。

　　“未来三年，花掉500亿！”

　　在2019年的第一届OppO未来科技大会上，OppO创始人陈明永瞄准研发，吹响了进攻的集结号。同年，OppO成立了芯片技术委员会（TMG），认真造芯。

　　三年后的未来科技大会上，OppO正式发布了首个影像专用NpU芯片MariSilicon

　　X。

　　MariSilicon

　　X专注影像，采用DSA架构，台积电6nm顶尖制程工艺，支持4K、20bit

　　RAW、AI、Ultra

　　HDR顶级影像计算，每秒可以进行18万亿次的运算，让像素级图像处理成为现实。

　　技术壁垒极高，人才要求极高，研发与产品化的难度极高。大手笔的研发投入，真值得么？

　　毕竟，手机市场早已告别狂飙突进式的增量时代。

　　据IDC数据，2020年，全球智能手机出货量约12.9亿台，同比下降5.9%；中国市场出货量约3.26亿台，同比下降11.2%。

　　全球智能手机出货量连年下滑，手机厂商快速洗牌。曾经和OppO同场竞技的品牌，早已被归入了市场份额里的“others”行列。

　　活下来的大厂也并不好受，存量博弈、内卷式竞争并不好受。越来越多的手机品牌开始使用同一批技术、同一批方案、同一批供应商、同一批零部件，出来的产品体验起来越来越相似。

　　怎么办？不能坐以待毙，卷到无路无退，终究会被市场用脚投票！

　　芯片是手机竞争力的关键一环，过去像高通这样的厂商，为了能卖得更多，会尽量设计通用性结构强的芯片。但普适性的提升，必然会牺牲具体使用场景里的性能。唯有自研，才能和其他厂商建立真正的区割。

　　这条路，已被华为麒麟芯片和其高端线手机产品的成功验证过了。近年来，苹果也凭借M1系列芯片在平板和笔记本电脑上体现出的创新能力，强化了其核心竞争力。

　　“重资本、重人才、重技术”，造芯是笨办法，但更是真捷径。诸多商业故事都在印证一个道理，做难而正确的事，才是创造长久价值的唯一通途。

　　自从OppO宣布造芯计划开始后，“大手笔招揽芯片人才”“毕业生年薪40万”等消息多次冲上热搜，伴随着巨大讨论度的同时，质疑声也一直此起彼伏，毕竟造芯的想法大家都有，但能造出来的却屈指可数。

　　事实上也正是如此，OppO遇到的困难，远比这些质疑想的还多。

　　初次尝试研发芯片，OppO就选择6nm制程芯片。这种芯片不仅设计难度极高，而且造价十分昂贵，成本达千万级美金水平，每次试验流片的费用高达1亿元，一旦失败，大量的人力物力将付诸东流，推倒重来。

　　而且，市面上没有任何关于6nm独立NpU的参考设计，相关Ip生态几乎为零，OppO只能选择从核心Ip开始全部自研，这进一步加大了研发难度，延长了研发周期。

　　在没有参考的情况下，摸着石头过河。MariSilicon

　　X中，从MariNeuro、MariLumi这些核心Ip，到6nm

　　I/O接口，全部出自OppO的自研，这才是这颗芯片难能可贵的地方。

　　坚持核心科技自研，体现的是一家大厂的担当。

　　OppO这一颗自研芯片，不只是其本身追求极致的体现，更是国产造芯势在必行的当下，在黎明前的深夜吹响的一声反攻号角，当无数号角声起之时，便是“中国芯”雄起之日，不再被别人的芯片“卡脖子”就不只是一句口号，而是中国企业走向世界的底气。