苹果正在合作开发用于Apple Car的芯片模块和封装

　　消息人士称，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于Apple Car的芯片模块和封装。

　　据TheElec报道，这家韩国封测厂正在研发一种芯片模块，可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的那些芯片一样。这种芯片负责AI计算，通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。

　　消息人士表示，特斯拉在开发自动驾驶仪芯片模块时，使用了三星的内存，并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea。苹果在其项目中也采取了类似的路线。

　　据悉，该项目苹果韩国公司主导，后者是苹果在韩国地区的办公室，其表示，已获得了该项目的材料清单（BOM）权，并因此选择了韩国封测厂。项目于去年启动，预计将于2023年完成。

　　TheElec指出，苹果韩国公司也曾将2020年11月推出的苹果M1处理器的类似封装和模块项目交给在韩国设有工厂的美国和中国OSAT。