3月3日消息,IDC的季度手机销售跟踪报告显示,截至2021年第四季度,联发科芯片占美国所有安卓手机的48.1%,而科技网站PCMag发现,高通芯片在美国安卓机中所占比例为43.9%。这些数字与上一季度截然不同,上一季度联发科的市场份额为41%,而高通的市场份额为56%。
IDC的报告指出,联发科的激增主要是由Galaxy A12、Galaxy A32和GPure的销售推动的,它们占联发科第四季度销售的设备的51%和美国整个安卓市场的24%。
不过,另一家市场分析公司CounterpointResearch则给出了相反的结论。CounterpointResearch在报告中指出,高通公司在2021年第四季度的份额为55%,联发科为37%,因此高通公司目前可能仍保住其榜首位置。
联发科在智能手机处理器方面并不像高通那样家喻户晓,而从公司体量以及市场份额来说,联发科也处在弱势。在美国安卓手机市场,高通长期以来一直是主导力量,这在高端旗舰机型上表现尤为明显。不过联发科近年来开始不断发力,该公司一直在稳步扩大其在美国的中低端设备的影响力,产品例如LG Velvet或Moto G Pure。而联发科也更想在高端市场与高通掰掰手腕,去年底发布的天玑9000芯片以及最近发布天玑8100、天玑8000等新芯片已经隐隐有超过高通前代旗舰的趋势。
其中,天玑8100、天玑8000这两款芯片都采用台积电的5nm工艺(天玑9000采用4nm工艺),与旗舰芯片的区别主要来自CPU和GPU内核的刀法,但它们将提供一些在高端平台上首次亮相的AI和5G功能。这三款新芯片都将在2022年第一季度的设备上推出,而这也将有机会提升联发科在美国影响力。