高通展示全球首次采用iSIM新技术的智能手机

　　科技不断发展，我们的手机越来越轻薄！我们的手机卡由大变小！但是各大研发中心还是觉得不够，在手机尺寸和空间利用上还想更上一层楼！

　　昨日，高通公司官宣，将向大家展示全球首次采用iSIM新技术的智能手机。

　　这次高通与沃达丰公司和泰雷兹合作，看来是信心百倍啊！演示时使用的是一台搭载骁龙888的三星 Galaxy Z Flip3 5G手机！该机不仅是一款折叠手机，同时还是三星的旗舰机，性能各方面都是不错的！

　　iSIM技术就是在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接。简而言之，以后没有单独的手机卡和卡槽了，该技术可以将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

　　在不久之前，也有eSIM 的消息传出，但是小编综合对比了一下，两者的差别还是比较大的！ eSIM 卡需要单独的芯片才能使用，但是iSIM 卡却不再需要单独的芯片！

　　iSIM 卡消除了分配给 SIM 服务的专有空间，将 SIM 卡的功能直接嵌入在设备的应用处理器中，实现了手机空间的再次优化！

　　iSIM 卡技术具有以下优势：

　　优化先前占用的空间来简化和增强设备设计和性能

　　将 SIM 功能与 GPU、CPU 和调制解调器等其他关键功能一起整合到设备的主芯片组中

　　运营商可用 eSIM 基础设施进行远程 SIM 配置

　　为无法内置 SIM 功能的设备添加移动服务连接功能

　　大家都知道，有卡就有卡槽，有卡槽就有缝隙！SIM卡槽的缝隙，严重影响设备的防水，进而限制了设备的使用场景！所以说，厂商们迫切希望能够干掉手机上所有的“孔”和“缝”。这次的iSIM新技术在手机防水方面还是做出了巨大贡献！