手机代工巨头富士康将要进军芯片生产业？

马来西亚晶圆代工厂Silterra的所有权争夺战正在进行中，来自马来西亚本地和国际的各方竞标者竞争激烈。

这其中，除了马来西亚本地的财团，中国富士康给出了更高的竞购价格，作为手机代工巨头的富士康这是要进军芯片生产业吗？

据外媒报道，马来西亚晶圆代工厂Silterra的拥有者Khazanah Nasional Bhd在今年2月份开始启动从Silterra的撤资程序，自此针对这家晶圆代工厂的招标战也就激烈展开了。分析人士指出，谁能胜出，在很大程度上取决于竞标者可以为马来西亚半导体产业的发展带来多少价值。

根据当地法规要求，Silterra的工厂需要由当地企业或政府控股，因此，任何外国参与者都仅能持有Silterra的少数股权。

据报道，富士康的出价为Silterra带来了约1.25亿美元的企业价值，是目前的最高出价。不过，富士康的竞标或使它获得多数控制权，这就是为什么它愿意支付比当地竞标者高的溢价的原因。

除了富士康，另一家参与竞购的外国公司是来自德国的X-FAB晶圆代工厂， X-FAB 是世界最大的模拟/混合信号集成电路技术及晶圆代工厂,从事混合信号集成电路 (IC) 的硅晶片制造。

21ic家注意到，SilTerra的晶圆代工业务在消费电子、尤其是移动和无线产品方面拥有独特的工艺解决方案，SilTerra可提供标准化的CMOS逻辑、高压、功率MOSFET 和混合信号/RF工艺技术，工艺制程涉及0.11μm、0.13μm、0.16μm、0.18μm等。从这方面来看，X-FAB若收购SilTerra，可以实现业务的增强扩展，对其模拟/混合信号芯片代工是一项有力补充。

而富士康若能成功收购SilTerra，则将彻底贯通从下游组装走向上游芯片的一条龙整合道路。

众所周知，富士康是全球最大的手机代工企业，掌控着全球绝大多数的手机生产，但富士康也有自己的难处，由于受制上游产业链，总会在存储器、处理器等主要元器件涨价波动时被动应对。为此，富士康一直寻求能拿下上游主要半导体器件的主动权，这就需要自建晶圆厂。

去年3月，富士康就与珠海市高调宣布，将投资600亿在半导体设计、设备制造等各方面合作，也可能会建立自己的晶圆厂，但该项目目前还没有进一步的进展。今年4月，富士康与青岛市宣布，将在青岛投资600亿建设富士康半导体高端封测项目，该项目将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的5G通信、人工智能等应用芯片，计划2021年投产，2025年达产。

时下，美国发动的贸易战对全球半导体供应链产生了巨大影响。重新布局供应链是行业巨头亟需解决的挑战，富士康此次高价竞购Silterra晶圆厂，如果成功，则将能快人一步进入芯片制造业，实现芯片生产、封装测试全产业链布局。