半导体行业动态:晶圆厂扩产提速,中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来

报告要点

    多个晶圆厂陆续投产。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产,表明产品设计和工艺技术等日趋成熟:成熟制程方面,华虹半导体(无锡)项目、广州粤芯半导体等均于9月投产;先进制程方面,中芯南方的FiFET工厂已顺利建造完成,开始进入产能布置和建设阶段;存储芯片方面,长江存储器基地一期已实现量产,预计今年底量产64层堆栈的3DNad,2020年生产128层堆栈3DNad;合肥长鑫2019年第三季度8GBLPDDR4正式投产。

    大陆晶圆厂开始新一轮设备采购。随着研发产线投产后,多个晶圆厂开启了新一轮设备采购步伐,包括:

    (1)长江存储于8月份开始了新的1万片/月产能的设备采购,预计年末还将加大采购力度,预计2020年底产能达到5-6万片/月。长江存储2017年至2019年一季度累计采购19台光刻机,2019年三季度长江存储公布新招标4台光刻机设备,并招标采购接近100台的其他工艺设备。

    (2)华力二期去年投产,今年也已启动新10万片/月产能的设备采购。华力二期在2017年集中采购了7台光刻机,2019年7月新采购3台光刻机。

    (3)华虹无锡项目一期1万片/月9月投产,已启动新的1万片/月设备采购。华虹无锡2018年采购4台光刻机,2019年8月新采购2台光刻机。

    (4)合肥长鑫目前设备产能约2万片/月,预计2020年底产能达4万片/月。

    (5)广州粤芯首期3千片/月9月投产,预计短期会扩产到1.8万片/月。

    (6)上海积塔8寸线也将投产,预计2020年初将启动12寸产线设备采购。

    (7)燕东微电子8寸线即将投产,12寸线设备采购值得期待。

    (8)中芯南方计划总投资102亿美元,建设两条产能均为3.5万片/月芯片的14m集成电路生产线,预计今年年底14mFiFET开始商业化生产。

    部分国产集成电路工艺设备已有一定市场地位,但在新一轮晶圆厂的设备采购中,来自国际一流进口品牌的价格竞争压力加大。综合长江存储、华力二期、华虹七厂的设备采购情况,工艺设备平均国产化率仅为10%左右,国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP和镀铜设备,国产化率分别为87%、25%、22%、21%、13%、12%、11%。在新一轮设备采购中,这些国产设备有机会继续扩大市场份额,但我们估计,仍处于绝对垄断地位的国际进口品牌,将会采用通过降低价格来稳定市占率的竞争策略,给国产设备带来成本压力。

    更多国产工艺设备受益。除刻蚀设备、清洗设备、去胶设备等工艺设备国产化较为成功外,离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化在2019年均实现了零的突破,在即将到来的成熟制程与先进制程、存储产线都进入的设备采购高峰期,这些设备也有望在国内市场上占有一席之地。

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