12日，国内媒体相继刊发了高通下一代旗舰芯片将由三星代工的报道。
消息的细节多来自于对一篇9日韩国科技媒体《THELEC》文章的编译，称三星获得了于7纳米EUV工艺，计划将在明年发布的骁龙865芯片代工“肥单”。
据集微网记者了解和查证，在EUV 7纳米工艺上，高通选择三星代工合作的伏笔早在一年前便已埋下，韩媒此举，或有吹风造势之意，而凭借收获包括高通、英伟达、IBM在内的重要客户支持，三星在代工领域向台积电发起冲击的号角已经吹响。
旗舰芯片代工三星早与高通绑定
在客户方面，高通今年最大的事儿就是搞定了苹果，双方签了一个“6+2”年的协议让高通美滋滋。而在去年，高通已经先把三星搞定了。
这两个和解的背景不尽相同，都是在韩美两国贸易委员会（KFTC和FTC）对于高通反垄断一案调查的局面下诞生。苹果放弃了与高通的全球诉讼，而三星则停止其对于高通在首尔高等法院对韩国公平贸易委员决定进行上诉一案的干预。
与苹果和解的内容暂且不表，因为时间较短，目前释放和挖掘的信息有限，请参阅双方新闻稿中的外交辞令。
而与三星的和解，值得一说。
2018年2月初，高通在发布的同三星和解的新闻稿中这样表述，称“与三星修订长期交叉许可协议并与三星宣布拓展战略伙伴关系”。这让很多人会以为双方只是在授权许可协议上进行了协商，似乎只是个费率的事儿。
但随后在2018年2月22日，高通在官方的新闻稿中宣布“与三星扩大EUV制程工艺的代工合作”，称双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（Low Power Plus）EUV制程工艺制造未来的骁龙5G芯片。
而高通付给三星1亿美元的和解金一事，也是最近在美国FTC诉高通一案的法庭文件中这一信息意外泄漏出来的，一度让三星显得很慌。
这样看来，十年长约、1亿和解金以及代工合作构成了高通与三星和解的重要内容。高通在7纳米EUV制程工艺上转投三星，并非此前媒体分析的是因为三星报价比台积电低（当然7纳米EUV确实具有成本优势）和台积电7纳米产能满产等原因，更多地是基于对于该技术的看好以及双方的战略协议本身。
从近年来双方的合作上看，三星一直是高通在代工上的伙伴。2016和2017年，三星分别为高通代工了10纳米工艺的旗舰芯片骁龙820和骁龙835，直到2018年高通的旗舰芯片骁龙845和855代工才由台积电接手。
这其中一方面有高通因三星参与的韩国FTC的诉讼官司影响，也有三星在制程上选择跳过非EUV的7纳米工艺有关，在这个阶段选择同台积电合作有利于高通保持在制程工艺上的领先优势。但在中端芯片方面，包括骁龙660、骁龙730也依然由三星的11nm LPP和8nm LPP制程工艺打造。
韩媒的报道称目前的信息基于业内人士提供，并没有得到高通和三星官方的确认，但双方应该也不会确认，因为事实本来就是如此。
7纳米EUV三星台积电“二人转”
韩媒曝光了代工方面的更多细节。对于骁龙865，三星将会在华城市17产线启动生产，最初的晶元产能为18000片/月。在华城园区三星投了13亿美元为用于EUV产线建设，而今年九月专为高通打造的EUV产线将建设完成，最快将于明年2月实现量产。这也与此前媒体曝光的骁龙865将于2020年年初上市的时间点吻合。
此次由三星代工的骁龙865将会有两个版本，其中标准版具有LTE基带、而高端版本集合骁龙X55第二代5G基带，从而应对目前来自5G方面的产业和市场需求。
7纳米LPP（Low Power Plus）EUV制程工艺被普遍视为是7纳米制程工艺上下阶段的演进方向，又称二代7纳米技术。在进入7纳米工艺节点后，三星和台积电是这个领域中唯二的“玩家”。
与竞争对手台积电在7纳米节点上的策略不同，三星一开始便选择在7纳米 LPP 制程节点上直接导入了EUV技术。
2017年五月，三星率先推出首次采用EUV光刻解决方案的半导体工艺技术。据三星方面称，相较于其前代10纳米FinFET技术，三星的7LPP EUV技术通过更少工艺步骤和更佳良率，不仅极大地降低了工艺复杂性，也带来了高达40%的面积效率，同时实现10%的性能提升或高达35%的功耗降低。
而同7纳米的制程工艺相比，7LPP EUV技术制造的芯片同样拥有更高流片效率，产量更高，生产所需的掩模数量减少，生产周期短、平均制造成本更低的优势。
今年4月，三星方面称华城EUV生产线已经完成建设工作，这意味着7 纳米EUV 制程进入量产。三星已经计划将其7纳米EUV方案打造的Exynos 9825芯片搭载到8月发布的Galaxy Note10上。而高通的骁龙865将首发于哪款手机目前尚不可知。
台积电方面今年5月宣布7纳米EUV工艺正式达到量产要求。业内普遍预计基于该工艺的量产芯片产品将是华为海思下一代旗舰麒麟985，将在三季度规模量产，而在第四季度发布的华为Mate30系列，将有望成为最先搭载麒麟985芯片的手机。
尽管目前华为面临中美贸易争端的压力，但台积电已表示不会影响进度，如果参照去年华为在10月IFA发布麒麟980的节奏和目前已知的信息，继去年之后，海思麒麟将再次先于高通发布采用先进制程的旗舰芯片。
疯狂“抢单”三星欲夺台积电份额
2017年中，三星将晶圆代工业务切割独立，高调宣布进入代工领域，并要在未来五年内实现代工市占率达到25%，野心不小。
在今年4月30日三星在华城园区举行的“韩国系统芯片产业愿景和战略”上，韩国总统文在寅更是站台支持，文在寅特别强调在代工方面，韩国的目标是到2030年发展成为晶圆代工领域的世界龙头，已经表明了希望三星未来取代台积电坐上代工头把交易的目标，政府也将全力支持。
在这样的目标牵引和激励下，携7纳米EUV的优势，三星代工业务正在疯狂“抢单”。除了高通之外，目前三星还获得了包括IBM Power系列处理器、Nvidia下一代GPU等重要客户的订单。
收获这些客户对于三星而言意义重大。
比如三星同IBM的合作，虽然服务器芯片代工在产量上较一般手机芯片有限，但具有高利润高价值，台积电一直垂涎这块肥肉，但最终花落三星。而对于英伟达而言，是真正放弃了多年合作的台积电转投三星而来，再加上此次的高通，在全球前二、三的芯片设计公司加持下，三星代工业务收获的不只是订单，还有巨大的信心，将进一步增强其在代工领域的影响力和话语权。
当然，这其中也有台积电自身的原因，如有业内分析人士指出，目前台积电7nm制程订单已经饱和，但台积电不愿降低7纳米、7纳米EUV报价，而三星给出了极其诱人的代工价格（台积电的六成左右），才使得这些厂商转投三星。
骁龙865放弃台积电代工？高通重回三星怀抱一年前就伏笔了！ 安妮
来源：上虞门户网 2019-06-13 16:11
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