随着物联网、人工智能的兴起，中国半导体产业正以前所未有的速度发展和突破，在传统的长三角、环渤海、珠三角三大产业聚集区之外，以成都为代表的中西部地区亦崛起势头迅猛。
“成都将主动应对半导体的机遇，聚焦5G、物联网、人工智能、区块链、大数据、VR、AR等新兴产业，全力构建信息产业链条。”3月28日，成都市副市长曹俊杰在全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上说。
此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟（以下简称融信联盟）、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办，旨在促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地。
作为中国中西部最具活力的中西部特大中心城市，成都近年来成都正在加快构建产业生态圈和生态链的建设，已经形成了电子信息、汽车制造、装备制造等七个千亿元级产业集群。其中，在电子信息产业领域，成都已汇集英特尔、高通、海思等国内外知名企业，以及一批本土成长的企业，总体形成了集设计、制造、封装测试及配套于一体较为完整的产业链，在射频微波、北斗导航、互联网、消费电子等方面形成了领先优势，产业规模仅次于上海、北京、深圳。
“随着融信联盟与成都市政府深入合作，探索并打造中国半导体产业集群示范城市，这是地方政府与半导体产业的双赢之路。”当日，融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在会上表示。
据了解，融信联盟由半导体产业领军的科技企业和金融机构共同组成的，涵盖了半导体产业上下游近百家企业，深耕移动通讯、汽车电子、机器人和物联网等智能科技领域。值得一提的是，今年初李滨曾在一封内部公开信中强调，不要以半导体之名去大搞房地产，反对行业中少数企业和个人推行“假、大、空”的浮夸之风，坚持“真、实、干”，坚持市场化、国际化的方针，形成以多个领军企业为核心的几大产业集群，进一步完善产业链上下游的布局。
而当日，融信联盟的多个成员单位也与成都市政府进行了签约。双流市政府与北京建广资产签订了生态圈战略合作协议，内容涉及组建一支产业基金；规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区；打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群。
同时，中关村融信金融信息化产业联盟与中国建设银行四川分行签署了战略合作协议。协议就如何更好为双方会员提供优质服务，达成了广泛共识，其中涉及本外币现金管理、供应链金融、融资租赁等众多金融服务和优惠政策。
此外，智路资本＆AMS AG奥地利半导就传感器项目进行了签约。在分析人士看来，这一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源，加强金融资本与实体产业融合，助力成都集成电路产业升级，突出打造西南产业聚集地和体现新发展理念的国家中心城市。将有力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展。
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