安卓手机芯片都组装芯片

近日三星也发布了它的高端芯片Exynos2200，CPU架构与高通骁龙8G1和联发科天玑9000完全一样，三款芯片的主要不同就在于它们的GPU，显示出手机芯片企业的创新也已达到了顶点，已难以取得突破。

三星、高通和联发科的三款高端芯片都采用了ARM公版核心，它们都是单核X2+三核A710+四核A510架构，以一些业内人士的说法就是买来ARM的公版核心组装一下交给台积电和三星生产就行，类似于芯片组装企业。

事实上当前众多手机芯片企业当中，仅有苹果一家是自研核心架构，其他芯片企业都采用了ARM的公版核心，这是因为核心架构自研的难度太高了。

此前高通和三星都曾自研核心架构，不过高通在2016年开始完全采用ARM公版核心，三星则在2019年放弃了自研的猫鼬核心，从此安卓手机芯片企业都只是采用ARM的公版核心，CPU架构再也没有太大差异化，性能差异主要在于三星和台积电工艺制程的差别。

在CPU核心架构已没有差异的情况下，当前高通、三星和联发科三家手机芯片企业的差异主要就在于GPU核心。高通一向都是自研的Adreno核心，这也让它的GPU性能向来在安卓手机芯片阵营居于领先地位，不过这次三星却可能超越高通。

三星以往也是采用ARM的GPU核心，不过这一代的Exynos2200首次选择与AMD合作，采用了AMD授权的GPU核心，如此一来Exynos2200芯片的GPU性能就有可能超越高通而居于三款芯片之首。

其实高通的Adreno GPU就收购自AMD，当年AMD收购了ATI之后开发了PC用的GPU和移动GPU，AMD自己没有移动芯片，因此移动GPU就没了意义，AMD将它卖给了高通，高通将之改名为Adreno。在GPU领域，AMD和NVIDIA是唯二的巨头，如今三星获得AMD的GPU授权，应该就比高通的Adreno高一筹。

三家手机芯片企业在CPU方面已难以分出高下，这也是安卓阵营的劣势，如今安卓芯片的CPU性能已落后苹果A系处理器两代，天玑9000和骁龙8G1的单核性能甚至比苹果两年前的A13处理器还要弱一些，在CPU性能方面的弱势，如今安卓手机企业也已不好意思再说自己的性能发烧了。

安卓芯片企业如此不长进，难怪安卓手机如今在高端手机市场已节节败退了，苹果的iPhone在高端手机市场占有的份额越来越多，近两年来连续反弹，市场份额直逼六成，而安卓手机的领军者三星的Galaxy S系列曾进入全球热销手机TOP10，这两年三星的Galaxy S系列已在热销手机TOP10中失去身影，进入热销榜TOP10的安卓手机都是中低端手机。