【科技犬】
5月15日消息，在最新一批的工信部申报目录中，发现了极狐阿尔法S华为HI版的申报图。从申报图来看，新车与阿尔法 S 普通版车型基本一致，华为 HI版加入三颗激光雷达。
新车长宽高分别为4980/1960/1599mm，轴距则达到了2915mm。新车还配备了时下流行的隐藏式门把手。据了解，极狐阿尔法S华为HI版是首款搭载华为鸿蒙OS系统，以及首款搭载华为高阶自动驾驶ADS系统的量产车型。
新车拥有载3颗96线车规级激光雷达，6个毫米波雷达，12个摄像头，13个超声波雷达，同时搭载算力可达352Tops的华为芯片，可以满足城市全场景自动驾驶，实现“代客泊车+远程召唤”等功能，是具备城区自动驾驶能力的全球量产第一车。
华为的自动驾驶技术能够做到脱手、脱脚、脱眼，而且在法规的允许下，在高精地图的支持下，可以做到完全点对点的自动驾驶。
极狐还针对车机交互开发了鸿蒙OS智能互联座舱，支持多达24个应用生态，包括畅联通话、高德、酷狗音乐、酷我音乐等，用高于手机的交互应用，达到人车交互一体化。打破车机应用难更新的困局，做到跟手机一样，应用能够时常更新。
极狐阿尔法S 华为 HI版将会采用双电机四驱布局，其中前电动机功率为221kW，后电动机功率为252kW，0-100km/h加速今昔4.2秒，极速可达200km/h。续航方面，新车分为3种续航里程版本，分别是525km、603km以及708km。
从比亚迪半导体官方获悉，比亚迪半导体西安研发中心即将启用。据悉，比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地，分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。
据悉，继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术以来，历时两年积累，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。
据了解，自2002年进入半导体领域以来，比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片，2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。截止2020年底，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。
IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。比亚迪半导体称，IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。
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