【科技犬】
5月15日消息,在最新一批的工信部申报目录中,发现了极狐阿尔法S华为HI版的申报图。从申报图来看,新车与阿尔法 S 普通版车型基本一致,华为 HI版加入三颗激光雷达。
新车长宽高分别为4980/1960/1599mm,轴距则达到了2915mm。新车还配备了时下流行的隐藏式门把手。据了解,极狐阿尔法S华为HI版是首款搭载华为鸿蒙OS系统,以及首款搭载华为高阶自动驾驶ADS系统的量产车型。
新车拥有载3颗96线车规级激光雷达,6个毫米波雷达,12个摄像头,13个超声波雷达,同时搭载算力可达352Tops的华为芯片,可以满足城市全场景自动驾驶,实现“代客泊车+远程召唤”等功能,是具备城区自动驾驶能力的全球量产第一车。
华为的自动驾驶技术能够做到脱手、脱脚、脱眼,而且在法规的允许下,在高精地图的支持下,可以做到完全点对点的自动驾驶。
极狐还针对车机交互开发了鸿蒙OS智能互联座舱,支持多达24个应用生态,包括畅联通话、高德、酷狗音乐、酷我音乐等,用高于手机的交互应用,达到人车交互一体化。打破车机应用难更新的困局,做到跟手机一样,应用能够时常更新。
极狐阿尔法S 华为 HI版将会采用双电机四驱布局,其中前电动机功率为221kW,后电动机功率为252kW,0-100km/h加速今昔4.2秒,极速可达200km/h。续航方面,新车分为3种续航里程版本,分别是525km、603km以及708km。
从比亚迪半导体官方获悉,比亚迪半导体西安研发中心即将启用。据悉,比亚迪半导体在全国拥有五大研发及生产制造基地,分别是深圳、惠州、宁波、长沙、西安。
据悉,继2018年在宁波发布IGBT4.0芯片技术以来,历时两年积累,比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片,并计划于比亚迪半导体西安研发中心全新发布。
据了解,自2002年进入半导体领域以来,比亚迪半导体在2009年便推出国内首款自主研发的 IGBT 芯片,2018年推出 IGBT4.0 芯片并树立国内中高端车用IGBT新标杆。截止2020年底,以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。
IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计,使得同等工况下,综合损耗较市场主流产品降低了约20%,整车电耗显著降低。比亚迪半导体称,IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术,相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破,达到国际领先行列。