iPhone 15 或将彻底抛弃第三方芯片

　　iPhone 14 还未发布，外界又开始流传关于 iPhone 15 的消息了。

　　近日有消息称，iPhone 15 或将彻底抛弃第三方芯片，全部搭载苹果自研芯片。

　　今天，该话题也是迅速冲上微博热搜榜，并一度登顶。

　　据工商时报报道，苹果将在 2023 年发布的 iPhone 15 上首次全部采用自研芯片，包括 A 系芯片和 5G 基带芯片。

　　消息称，苹果自行研发的 5G 基带芯片将支持 Sub-6GHz 及 mmWave 毫米波，采用 5nm 工艺制程，并由台积电代工。

　　另外，配套 5G 基带芯片的射频 IC 也将由台积电代工，采用 7nm 工艺制程。

　　目前，苹果自研 5G 芯片以及配套射频 IC 已经完成设计，近期开始进行试产和送样。

　　业内预测，苹果将在 2022 年对 5G 芯片进行场域测试，并于 2023 年开始量产。

　　另外，今年的 iPhone 14 将采用三星 5nm 工艺制程的高通 X65 基带芯片，iPhone 14 将是最后一代采用高通基带芯片的 iPhone。

　　作为苹果最大的代工厂，台积电独揽了 iPhone 15 芯片的全部订单，对其产能和营收也带来了很大影响。

　　据来自供应链估算，以苹果每代 iPhone 备货量为 2 亿部进行计算，搭载在 iPhone 15 第一代自研 5G 芯片的 5nm 晶圆投片量将高达 15 万片，配套设配 IC 的 7nm 晶圆投片量将达到 8 万片。

　　另外，此前传出 iPhone 14 搭载的 A16 芯片将采用 3nm 制程的消息，由于台积电的技术尚未成熟，因而无奈流产。

　　而台积电的 3nm 芯片工艺制程技术也将在 2023 年正式宣告成熟，并投入量产。

　　这意味着 iPhone 15 上搭载的 A17 芯片将采用 3nm 制程，带来更强劲的性能。

　　此前，苹果与高通「决裂」，并于 2019 年达成和解，签下了 6 年的授权协议，至今 iPhone 都在使用高通的基带芯片。

　　不过，多年来苹果一直致力于摆脱第三方芯片的依赖，采用自研芯片。

　　好在，苹果的芯片研发团队并非从零开始。

　　早在 2019 年 7 月，苹果就以 10 亿美元的价格收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，表明了对自研基带的决心。

　　目前，经过三年的开发，这一研发也终于开花结果，开始试产送样。

　　苹果对自研芯片的追求还不仅于此，对于搭载英特尔芯片的 Mac 和 MacBook 系列电脑，苹果也进入了最后的过渡期。

　　如今，苹果旗下的 Mac 和 MacBook 系列已经基本摆脱英特尔芯片，转向自研 Apple Silicon 处理器。

　　这一改变将在今年正式完成过渡，消息称，今年苹果将会发布包括新版 Mac mini 以及 27 英寸 iMac 在内的多款自研芯片 Mac 产品。

　　从目前外界传出的消息来看，苹果自研 5G 芯片将在 2023 年正式投入使用。

　　预计 2023 年推出的 iPhone 15 将会是首款搭载苹果自研 5G 基带芯片的 iPhone。

　　随着搭载苹果自研 5G 芯片的 iPhone 推出，或许一直以来被诟病的 iPhone 信号问题能得到改善。

　　大家拭目以待。