腾讯数码讯 北京时间3月6日，荣耀在国内举行了Magic5系列的行货发布会，相比于一周前在西班牙MWC上的那场发布会，国内发布会有了不少新的产品和功能亮相。其中最大的不同是国内发布会上除了之前已经亮相过的Magic5和Magic5 Pro之外，照例多了一个全新的Magic5至臻版，同时荣耀自研的射频增强芯片C1也正式亮相。
和之前的Magic3至臻版相同，此次Magic5至臻版也定位于Magic5 Pro之上的产品，冲击7000元价位段超高端市场。此次Magic5至臻版依然以Magic5 Pro为原型打造。和Pro不同的是至臻版只有黑色和橙色两种配色，均采用素皮材质。背面经过了重新的设计，保留了上一代Magic3至臻版的经典背部线条纹理，镜头部分也使用了八角形的模组。
屏幕部分荣耀Magic5至臻版使用了和Magic5 Pro一样的6.81英寸屏幕，不同的是，在这台手机屏幕外，覆盖的是荣耀的超曲纳米微晶玻璃。按照官方的说法，这块玻璃在防划和耐摔性上都比Magic5 Pro上覆盖的普通玻璃要更强。
核心硬件方面，Magic5至臻版搭载了高通骁龙8 Gen2处理器，内存配置只有16+512GB一种可选，电池容量5450mAh，支持66W有线和50W无线充电。
镜头部分Magic5至臻版也和Magic5 Pro版保持一致，三颗镜头均为5000万像素，其中主摄采用了1/1.12英寸的大底，光圈f/1.6，支持OIS光学防抖。同时在这一次的Magic5系列上，荣耀还发布了一名为“鹰眼拍照”的系统，它可以通过算法自动计算被拍摄物体的最佳拍摄瞬间，自动实现抓拍功能。
另外在发布会上，荣耀还首次公开了在Magic5 Pro/至臻版中的一颗自研射频增强芯片C1，这也是之前在海外发布会上没有透露的。通过搭载这颗独立的射频增强芯片，加上优化过的调谐算法，荣耀Magic5 Pro/至臻版可以实现对弱信号典型性场景的网络优化。发布会现场荣耀给出了几个典型性的场景，包括地下室/车库/电梯等等，通过这颗芯片以及相应算法的能力加持，这些场景下手机的信号均得到有效地优化提升。
除了Magic5至臻版外，荣耀之前在海外发布会上已经发布过的Magic5和Magic5 Pro也同步亮相。荣耀Magic5 Pro包括了黑色、蓝色、绿色三种AG磨砂玻璃材质的背壳以及紫色和橙色两种素皮的版本。荣耀Magic5也有五种配色，但和Pro版不同的是，紫色版变成了玻璃材质，只有橙色一种素皮材质。
荣耀Magic5 Pro的屏幕尺寸6.81英寸，和至臻版一致。Magic5整机的尺寸更小，屏幕只有6.73英寸。两者均使用了双曲面的设计，支持120Hz的动态刷新率以及2160Hz的高频PWM调光。
核心硬件方面，荣耀Magic5系列全系标配了高通骁龙8 Gen2处理器，电池容量有所不同，Magic5的电池容量只有5100mAh，同样支持66W有线充电，但不支持无线充电。
镜头方面，标准版的Magic5使用了一个三摄模组，主镜头5400万像素，f/1.9光圈，超广角和长焦镜头分别为5000万和3200万像素。这台手机最大可以支持50X的数码裁切变焦。Magic5 Pro则和至臻版相同，采用了三颗5000万像素镜头，支持10X等效光学变焦和100X的数码裁切变焦。
价格方面，行货荣耀Magic5的起售价为3999元，Magic5 Pro起售价为5199元，至臻版售价6699元，新机将于3月6日正式开售。
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