“山寨机之王”的高端路

在骁龙 8 Gen3 发布后不到半月，联发科就推出了这款芯片，打擂台的意味很浓。

相比苹果 A 系、高通骁龙、华为麒麟，“发哥”的高端芯片，相对不太受到关注。

鉴于联发科是“山寨机之王”，外在形象就是“中低端”，人们很难把它和“高端”联系在一起。

从 DVD 到“山寨机之王”

联发科是从光盘存储技术和 DVD 芯片起家的，联发科的创始人蔡明介，被称为“台湾 IC 设计教父”。

1983 年，蔡明介加入台湾电路公司联华电子，1995 年带领公司的 IC 设计部门从联华电子正式独立，并改名为联发科技。

1997 年，联发科将 DVD 内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片，整合到一颗芯片上，并提供相应的软件方案。

这种整合方式，此前从所未见，因此在市场上大受欢迎，联发科业绩大幅增长，并在 2001 年成功上市。

随着 DVD 市场发展渐入瓶颈，联发科决定转型，他们看中了当时还很混乱的手机市场。

联发科把 DVD 上的成功经验，运用到制造手机芯片上，他们为客户提供了一份参考设计，这是一份包含硬件和软件的系统技术指南。

联发科提供电子版设计方案，使客户可以方便地进行修改，客户也可以直接使用这些设计，无需进行任何修改。

联发科此举，大大降低了手机的制造难度，大量中小厂商抢着找联发科做生意，直接催生了山寨机的繁荣。

2006 年，联发科芯片在中国手机市场的占有率达到 40%，是功能机时代当之无愧的“山寨机之王”。

*新浪财经

进入智能手机时代，联发科势头有所减弱，但他们坚持精准定位中低端手机市场，依然占据了大量份额。

2011 年，联发科发布安卓智能手机平台 MT6573，正式进军智能手机市场，出货量也在不断攀升。

2012 年，联发科发布了 MT6589 等三颗芯片，他们在中国大陆的芯片出货量，达到史无前例的 1.1 亿。

即便到了智能机时代，“山寨机之王”依然强大。

冲高血泪史

联发科芯片的最大优势，在于高集成度，单论技术能力，并不是最先进的。

因此联发科芯片的主要客户，是中低端品牌，以及大量山寨厂商，高端品牌根本看不上他们。

随着智能手机市场的成熟，山寨机份额在不断下降，联发科为了开拓市场，也要冲高端。

2015 年，联发科推出了 Helio 系列芯片，正式开启了他们的冲高端之路。

Helio 芯片还细分出了主打高端的 X 系列和主打中低端的 P 系列，可以看出联发科的野心是很大的。

但肩负冲高任务的 Helio X10，却严重翻车，芯片不仅遇到了 Wi-Fi 断流问题，还出现“1 核有难，9 核围观”的情况。

但联发科却没有吸取教训，他们疯狂堆砌核心，于是“史上首款十核处理器”Helio X20 便在 2016 年推出。

Helio X20 依然出现了 GPU 性能不足、台积电 20nm 工艺漏电率高、调教不佳发热大等一系列问题。

至于联发科发布的超频版芯片 Helio X25，缺点也是类似，因为技术更新不及时，导致综合体依然较差。

2016 年 9 月，联发科紧急推出了基于 10nm 工艺的芯片 X30，企图挽尊，但最终亦无济于事。

高端芯片的惨败，引来外界的冷嘲热讽，人们对联发科的“低端”印象，几近固化。

与此同时，原本对中低端市场不看重的高通，也瞄上了这块宝地，他们先后发布了骁龙 660 等中低端芯片，抢夺客户。

联发科的客户，被高通挖走了不少，高端市场受挫，现在还被人偷家，联发科怎一个惨字了得。

在首尾不能兼顾的困境下，联发科选择壮士断臂，断掉高端芯片线，重新回到中低端核心业务圈。

屡屡碰壁之后，联发科放缓了进军高端市场的步伐。

高端路重新出发

2018 年，联发科将集成了 AI 处理单元和 ISP 单元的 APU 塞进了 Helio P60 中，这大幅加强了其中低端处理器的图像处理能力。

结合 P60 超高的性价比，联发科成功获得了传音等出海大厂的青睐，从而帮助联发科在中低端市场重新稳住阵脚。

不过，联发科始终没有放弃冲高的梦想，他们需要等待一个时机，随着 5G 的降临，时机终于到了。

2019 年 11 月，联发科发布了首款 5G 芯片天玑 1000，意图重新冲击高端。

2021 年，联发科发布天玑 1100/1200 两款旗舰芯片，完成了高端战线的过渡任务。