芯片行业或迎来“洗牌”，三星、台积电措手不及，对手已悄然入场
“刚上任不久，英特尔新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的“一把火”就让全球瞩目。当地时间周二，基辛格发表了时长1小时的演讲，并发布了“IDM 2.0”战略计划。其中最引人关注的是，斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂，以期夺回其在芯片制造业的领先地位。”
芯片行业风云再起
芯片行业的竞争有多么的激烈，其实华为的遭遇来看就已经知晓，作为一家能力非常出色的芯片设计公司，华为设计的麒麟系列芯片已经获得市场的广泛认可，但是台积电在压力之下，依然选择了不挣钱也要停止与华为的合作，由此可见一斑。
为什么芯片这么一个小小的玩意，却能够搅动多方对此来进行博弈呢？其实道理也非常的简单，谁掌握了芯片，谁就掌握了未来，作为电子设备必不可少的元器件，芯片就如同人的大脑一样，是所有部位中最重要的组成部分，一旦缺少或者代数没有其他人先进，就只能被动“挨打”。
行业或迎来洗牌
芯片看似简单，其实背后至少需要三个大流程，芯片设计-芯片制造-芯片封装，华为、高通之类的公司，麒麟与骁龙系列在智能手机行业无人不知，无人不晓，但他们也只是做了芯片设计这么一个工作而已，而目前放眼全球，能够实现设计制造封装三位一体的企业，也就只有三星了，台积电更多的重心则是放在了代工上面。
目前台积电与三星已经成为了“芯片制造双子星”，甚至有人称当下的芯片行业就是台积电与三星“双雄争霸”的时代，但是随着英特尔斥巨资建厂，开始着重布局芯片制造之后，芯片行业或将迎来“洗牌”了。
作为曾经的芯片王者，英特尔显然不甘心一直被甩下，其对新工厂的投资就是例证，不过走上代工这条路，还是挺另外界感到诧异的，不过就英特尔当下的发展来看，代工或许不失为一个聪明的选择，毕竟研发进展缓慢的先进制程俨然成了英特尔的包袱，而目前全球制造业缺“芯”的状态意味着，代工市场大有可为。
英特尔与三星台积电直接竞争
根据相关消息显示，目前英特尔在美国已有四家晶圆厂，具备支持建设新工厂的基础设施，预计这将加快建设新厂速度。据了解，新工厂将有能力生产7nm以上制程的芯片，预计2024年投产。
英特尔建厂后，大多数自家的芯片将内部进行消化，除此之外，英特尔还打算去外面接单，与三星、台积电一样，为外部的半导体设计公司提供芯片代工以及封装服务，在目前全球芯片都进入短缺期的时候，英特尔此举无疑是较为明智的选择。
但是话又说回来，英特尔本身在制程工艺上就没有什么优势，甚至连老对手AMD都要把英特尔给超越了，英特尔进军代工行业后，与三星台积电就更不能相比了，台积电三星早已经拥有了成熟的7nm芯片代工技术，5nm也早已实现量产，三星甚至已经朝着3nm进发了。
对于英特尔进军芯片代工领域，打了三星、台积电一个措手不及，你怎么看呢？
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