台积电实力雄厚，三星赶超希望渺茫

近年来，芯片工艺制程的微缩，令集成电路产业一度面临物理极限。但在晶圆代工厂的努力下，芯片制造工艺已经来到后摩尔时代，3nm以及2nm工艺的研发量产，都被提上日程。

尤其是在3nm方面，全球唯二能够率先实现量产的晶圆代工厂之间竞争激烈。

日前三星曾公布过一款由3nm工艺制造而成的芯片，看似领先，实则又落后台积电一步。

3月30日，供应链传出消息，台积电的3nm制造进度超出预期，已经在3月份进入风险性试产阶段，并且实现小量交货。

反观三星，目前尚未公布事关3nm工艺量产进度的消息。而且，面世的3nm芯片也不过是一款制造难度较小的存储芯片。

因此，从进度上来看，台积电无疑又要先于三星，实现3nm工艺芯片的规模量产。而三星想要在2022年赶超台积电的计划，要落空了。

三星反超希望渺茫

一直以来，三星都是全球范围内唯一能够与台积电相抗衡的晶圆代工厂。可受技术水平和研发速度的限制，三星一直位列世界第二。

2020年，不甘心屈居人后的三星电子，向外界公布了要在2022年，3nm工艺量产节点上赶超台积电的计划。

为了实现目的，三星电子不惜投入大量资金，而且还决定冒险采用全新的GAA技术。

遗憾的是，台积电的进度已经超前。再者，即便台积电3nm工艺量产进度与三星保持一致，三星也有可能因为GAA新技术，在量产时出现问题。

笔者了解到，相比台积电在3nm工艺上采用传统的FinFET技术，GAA技术的确可以更精准地控制跨通道电流。还能够在一定程度上缩小芯片面积，降低功耗。

可这项技术毕竟是第一次规模化应用，未知的潜在问题导致GAA技术有着较高的风险性。

因此，在笔者看来，三星的GAA工艺不翻车还好，如若翻车，三星的计划将毁于一旦。

对此，英哈大学材料科学与工程学教授崔瑞诺也表示：如果三星在初始阶段不能够快速提高高级节点的产量，则可能会亏损。

护城河非一日建成

从另一个角度来看，即使三星能够在3nm工艺节点追上台积电，也无法在短期内撼动台积电全球霸主的地位。

一方面，1987年就入局甚至创造了专业晶圆代工模式的台积电，有着长达30多年的发展经验，以及鼻祖级别的影响力。

另一方面，利用时间优势，台积电构建起了一条相当完善且稳定的供应链，上下游企业对台积电绝对支持。

还有一点，稳定的供应商和稳定的客户群，都基于台积电绝对的技术优势。

笔者所言的技术优势，不单单局限于先进芯片制造工艺的量产时间，还涉及到工艺的稳定性、芯片成品的综合表现等多个维度。

这也是为何，即便三星也具备先进工艺量产能力，苹果、华为、高通、AMD甚至与台积电是竞争关系的英特尔等巨头，都将台积电视为代工首选的根本原因。

毫不客气地说，台积电是目前全球化的半导体产业链中，技术的集大成者，上下游企业的生存和发展都与台积电息息相关。

三星虽然也是巨头，可无论是在技术实力、渠道还是影响力上，都与台积电有着不小的差距。

如果仅凭一项先进工艺的量产，就能“赶超”台积电的话，那么这位专业晶圆代工领域全球第一的水分未免太多。