据外媒TomsHardware消息,英特尔在昨日举办的直播中公布了一系列重大信息,公布了7nm制程芯片的开发进展,详细介绍了由47颗小芯片封装而成的Xe-HPC高性能GPU。
英特尔CEO帕特·基辛格表示,将于2023年推出领先的CPU产品,由台积电代工制造,会同时提供民用版和服务器处理器。不过,英特尔尚未公布新处理器的制程信息。英特尔还指出,由台积电代工的CPU,将确立英特尔在民用市场和数据中心市场的领先地位。
除此之外,英特尔还表示2023年大部分产品将使用自家7nm制程工艺制造,会推出代号为“MeteorLake”的台式机CPU以及“GraniteRapids”服务器CPU。这意味着,英特尔可能将在2023年推出两组CPU产品线。台积电、三星电子自今年起便开始3nm制程工艺的研发,因此可以预计英特尔2023年由台积电代工的处理器有望同样使用3nm制程工艺。
外媒表示,台积电、三星的3nm工艺可能使CPU主频倒退,但是架构的提升有望抵消这种影响。尽管如此,更新的工艺会更加节能,成本更低。
据了解到,英特尔出货的处理器产品绝大多数为中低端产品,旗舰芯片销量非常少。外媒表示,尽管台积电的产能始终比较紧张,但是为英特尔代工少数高端芯片的能力还是会有的。